DILB20P-223TLF
Amphenol ICC (FCI)
DILB20P-223TLF
Amphenol ICC (FCI)
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Viitehinta (USD)
1+
$0.79000
500+
$0.7821
1000+
$0.7742
1500+
$0.7663
2000+
$0.7584
2500+
$0.7505
Laadukas pakkaus
Alennus
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
DILB20P-223TLF
0,79 $
Tuotetiedot
Tuotteen ominaisuudet
- tuotteen tila: Active
- tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- paikkojen tai tappien määrä (ruudukko): 20 (2 x 10)
- sävelkorkeus - parittelu: 0.100" (2.54mm)
- kosketusviimeistely - parittelu: Tin
- kosketuspinnan paksuus - liitos: 100.0µin (2.54µm)
- kosketusmateriaali - parittelu: Copper Alloy
- asennustyyppi: Through Hole
- ominaisuuksia: Open Frame
- irtisanominen: Solder
- pitch - post: 0.100" (2.54mm)
- yhteydenotto viimeistely - posti: Tin
- kosketuspinnan paksuus - tolppa: 100.0µin (2.54µm)
- yhteysmateriaali - post: Copper Alloy
- kotelon materiaali: Polyamide (PA), Nylon
- käyttölämpötila: -55°C ~ 105°C
Saatat myös olla kiinnostunut
