DILB8P-223TLF
Amphenol ICC (FCI)
DILB8P-223TLF
Amphenol ICC (FCI)
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Viitehinta (USD)
1+
$0.36000
500+
$0.3564
1000+
$0.3528
1500+
$0.3492
2000+
$0.3456
2500+
$0.342
Laadukas pakkaus
Alennus
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
DILB8P-223TLF
0,36 $
Tuotetiedot
Tuotteen ominaisuudet
- tuotteen tila: Active
- tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- paikkojen tai tappien määrä (ruudukko): 8 (2 x 4)
- sävelkorkeus - parittelu: 0.100" (2.54mm)
- kosketusviimeistely - parittelu: Tin
- kosketuspinnan paksuus - liitos: 100.0µin (2.54µm)
- kosketusmateriaali - parittelu: Copper Alloy
- asennustyyppi: Through Hole
- ominaisuuksia: Open Frame
- irtisanominen: Solder
- pitch - post: 0.100" (2.54mm)
- yhteydenotto viimeistely - posti: Tin
- kosketuspinnan paksuus - tolppa: 100.0µin (2.54µm)
- yhteysmateriaali - post: Copper Alloy
- kotelon materiaali: Polyamide (PA), Nylon
- käyttölämpötila: -55°C ~ 105°C
Saatat myös olla kiinnostunut
