Maailman suurin valikoima elektronisia komponentteja varastossa välittömään lähetykseen!
Täyttää tai ylittää jatkuvasti asiakkaiden odotukset.
E-XFL.COM on elektroniikkakomponenttien valtuutettu jakelija yli 400 alan johtavalle toimittajalle.

TC1-200G

Chip Quik Inc.
TC1-200G Preview
TC1-200G
Chip Quik Inc.
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Viitehinta (USD)
1+
$49.95000
500+
$49.4505
1000+
$48.951
1500+
$48.4515
2000+
$47.952
2500+
$47.4525
Laadukas pakkaus
Alennus
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
TC1-200G

TC1-200G

49,95 $

Tuotetiedot

Tuotteen ominaisuudet

  • tuotteen tila: Active
  • tyyppi: Silicone Compound
  • koko/mitta: 200 gram Jar
  • käyttökelpoinen lämpötila-alue: -
  • väri: White
  • lämmönjohtavuus: 0.67W/m-K
  • ominaisuuksia: -
  • säilyvyysaika: 60 Months
  • säilytys/jäähdytyslämpötila: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)

Saatat myös olla kiinnostunut

Jones Tech

21-390-001-055M

THERMAL GEL 55CC BLUE, 9W/M-K
Penchem Technologies Sdn Bhd

TH235-2-30G-2SYR

NON SILICONE THERMAL PUTTY
Wakefield-Vette

BT-301-200M

FAST CURING THERMALLY CONDUCTIVE
Shiu Li Technology Co., Ltd.

PK700DM-140-KIT

TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
Chip Quik Inc.

TC3-10G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND
ProhmTect

PROHMPROTECT-3500-1.5

ELEC THERM COND PASTE NONSILIC 1
Parker Chomerics

65-00-GEL30-0010

THERM-A-GAP GEL30 3.5W/M-K 10CC
Parker Chomerics

65-00-CIP35-0200

THERM-A-FORM CIP35 POTTING 200CC
Jones Tech

21-361-001-180M

THERMAL GEL 180CC PINK, 6WM-K
Bergquist

GF3500LV-00-240-50CC

GAP FILLER 3500LV 50CC CARTRIDGE

Asiantuntijan laatuarvioinnit

Ympärivuotinen takuu

Maailmanlaajuinen hankinta

Ympärivuorokautinen asiakastuki

Top