BU180Z-178-HT
On Shore Technology Inc.
BU180Z-178-HT
On Shore Technology Inc.
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Viitehinta (USD)
1+
$0.00000
500+
$0
1000+
$0
1500+
$0
2000+
$0
2500+
$0
Laadukas pakkaus
Alennus
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
BU180Z-178-HT
0,00 $
Tuotetiedot
Tuotteen ominaisuudet
- tuotteen tila: Obsolete
- tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- paikkojen tai tappien määrä (ruudukko): 18 (2 x 9)
- sävelkorkeus - parittelu: 0.100" (2.54mm)
- kosketusviimeistely - parittelu: Gold
- kosketuspinnan paksuus - liitos: 78.7µin (2.00µm)
- kosketusmateriaali - parittelu: Beryllium Copper
- asennustyyppi: Surface Mount
- ominaisuuksia: Open Frame
- irtisanominen: Solder
- pitch - post: 0.100" (2.54mm)
- yhteydenotto viimeistely - posti: Copper
- kosketuspinnan paksuus - tolppa: Flash
- yhteysmateriaali - post: Brass
- kotelon materiaali: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
- käyttölämpötila: -55°C ~ 125°C
Saatat myös olla kiinnostunut
