TH997-288-192-2.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
TH997-288-192-2.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Viitehinta (USD)
1+
$19.05000
500+
$18.8595
1000+
$18.669
1500+
$18.4785
2000+
$18.288
2500+
$18.0975
Laadukas pakkaus
Alennus
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
TH997-288-192-2.0
19,05 $
Tuotetiedot
Tuotteen ominaisuudet
- tuotteen tila: Active
- käyttö: Thermally Conductive
- tyyppi: Gap Filler Pad, Sheet
- muoto: Rectangular
- ääriviivat: 288.00mm x 192.00mm
- paksuus: 0.0790" (2.000mm)
- materiaalia: Silicone
- liima: Tacky - Both Sides
- tausta, kantaja: -
- väri: Blue
- lämpövastus: -
- lämmönjohtavuus: 2.4W/m-K
Saatat myös olla kiinnostunut
