HTSW-115-08-G-S

Tuotetiedot

Tuotteen ominaisuudet

• tuotteen tila: Active
• liittimen tyyppi: Header
• yhteyden tyyppi: Male Pin
• sävelkorkeus - parittelu: 0.100" (2.54mm)
• paikkojen määrä: 15
• rivien määrä: 1
• rivivälit - parittelu: -
• ladattujen paikkojen määrä: All
• tyyli: Board to Board or Cable
• verhoilu: Unshrouded
• asennustyyppi: Through Hole
• irtisanominen: Solder
• kiinnitystyyppi: Push-Pull
• kosketuspituus - parittelu: 0.230" (5.84mm)
• kontaktin pituus - posti: 0.200" (5.08mm)
• kosketuksen kokonaispituus: 0.530" (13.46mm)
• eristyskorkeus: 0.100" (2.54mm)
• kontaktin muoto: Square
• kosketusviimeistely - parittelu: Gold
• kosketuspinnan paksuus - liitos: 10.0µin (0.25µm)
• yhteydenotto viimeistely - posti: Gold
• kontaktimateriaalia: Phosphor Bronze
• eristysmateriaali: Liquid Crystal Polymer (LCP)
• ominaisuuksia: -
• käyttölämpötila: -55°C ~ 125°C
• tunkeutumissuojaus: -
• materiaalin syttyvyysluokitus: UL94 V-0
• eristyksen väri: Natural
• nykyinen arvo (ampeeria): Varies by Wire Gauge
• jänniteluokitus: -