TFM-115-01-L-D-RE2-WT

Tuotetiedot

Tuotteen ominaisuudet

• tuotteen tila: Active
• liittimen tyyppi: Header, Elevated
• yhteyden tyyppi: Male Pin
• sävelkorkeus - parittelu: 0.050" (1.27mm)
• paikkojen määrä: 30
• rivien määrä: 2
• rivivälit - parittelu: 0.050" (1.27mm)
• ladattujen paikkojen määrä: All
• tyyli: Board to Board or Cable
• verhoilu: Shrouded - 4 Wall
• asennustyyppi: Through Hole, Right Angle
• irtisanominen: Solder
• kiinnitystyyppi: Push-Pull
• kosketuspituus - parittelu: 0.139" (3.53mm)
• kontaktin pituus - posti: 0.110" (2.79mm)
• kosketuksen kokonaispituus: -
• eristyskorkeus: 0.256" (6.50mm)
• kontaktin muoto: Square
• kosketusviimeistely - parittelu: Gold
• kosketuspinnan paksuus - liitos: 15.0µin (0.38µm)
• yhteydenotto viimeistely - posti: Tin
• kontaktimateriaalia: Phosphor Bronze
• eristysmateriaali: Liquid Crystal Polymer (LCP)
• ominaisuuksia: Solder Retention
• käyttölämpötila: -55°C ~ 125°C
• tunkeutumissuojaus: -
• materiaalin syttyvyysluokitus: UL94 V-0
• eristyksen väri: Black
• nykyinen arvo (ampeeria): 2.9A per Contact
• jänniteluokitus: 275VAC