TFM-130-01-S-D-RE1-WT
Samtec Inc.
TFM-130-01-S-D-RE1-WT
Samtec Inc.
CONN HEADER R/A 60POS 1.27MM
Viitehinta (USD)
1+
$19.98000
500+
$19.7802
1000+
$19.5804
1500+
$19.3806
2000+
$19.1808
2500+
$18.981
Laadukas pakkaus
Alennus
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
TFM-130-01-S-D-RE1-WT
19,98 $
Tuotetiedot
Tuotteen ominaisuudet
- tuotteen tila: Active
- liittimen tyyppi: Header, Elevated
- yhteyden tyyppi: Male Pin
- sävelkorkeus - parittelu: 0.050" (1.27mm)
- paikkojen määrä: 60
- rivien määrä: 2
- rivivälit - parittelu: 0.050" (1.27mm)
- ladattujen paikkojen määrä: All
- tyyli: Board to Board or Cable
- verhoilu: Shrouded - 4 Wall
- asennustyyppi: Through Hole, Right Angle
- irtisanominen: Solder
- kiinnitystyyppi: Push-Pull
- kosketuspituus - parittelu: 0.139" (3.53mm)
- kontaktin pituus - posti: 0.078" (1.98mm)
- kosketuksen kokonaispituus: -
- eristyskorkeus: 0.240" (6.10mm)
- kontaktin muoto: Square
- kosketusviimeistely - parittelu: Gold
- kosketuspinnan paksuus - liitos: 30.0µin (0.76µm)
- yhteydenotto viimeistely - posti: Tin
- kontaktimateriaalia: Phosphor Bronze
- eristysmateriaali: Liquid Crystal Polymer (LCP)
- ominaisuuksia: Solder Retention
- käyttölämpötila: -55°C ~ 125°C
- tunkeutumissuojaus: -
- materiaalin syttyvyysluokitus: UL94 V-0
- eristyksen väri: Black
- nykyinen arvo (ampeeria): 2.9A per Contact
- jänniteluokitus: 275VAC
Saatat myös olla kiinnostunut
