TFM-130-02-SM-D-A-P
Samtec Inc.
TFM-130-02-SM-D-A-P
Samtec Inc.
CONN HEADER SMD 60POS 1.27MM
Viitehinta (USD)
1+
$18.92000
500+
$18.7308
1000+
$18.5416
1500+
$18.3524
2000+
$18.1632
2500+
$17.974
Laadukas pakkaus
Alennus
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
TFM-130-02-SM-D-A-P
18,92 $
Tuotetiedot
Tuotteen ominaisuudet
- tuotteen tila: Active
- liittimen tyyppi: Header
- yhteyden tyyppi: Male Pin
- sävelkorkeus - parittelu: 0.050" (1.27mm)
- paikkojen määrä: 60
- rivien määrä: 2
- rivivälit - parittelu: 0.050" (1.27mm)
- ladattujen paikkojen määrä: All
- tyyli: Board to Board or Cable
- verhoilu: Shrouded - 4 Wall
- asennustyyppi: Surface Mount
- irtisanominen: Solder
- kiinnitystyyppi: Push-Pull
- kosketuspituus - parittelu: 0.131" (3.33mm)
- kontaktin pituus - posti: -
- kosketuksen kokonaispituus: -
- eristyskorkeus: 0.220" (5.60mm)
- kontaktin muoto: Square
- kosketusviimeistely - parittelu: Gold
- kosketuspinnan paksuus - liitos: 30.0µin (0.76µm)
- yhteydenotto viimeistely - posti: Tin
- kontaktimateriaalia: Phosphor Bronze
- eristysmateriaali: Liquid Crystal Polymer (LCP)
- ominaisuuksia: Board Guide, Pick and Place
- käyttölämpötila: -55°C ~ 125°C
- tunkeutumissuojaus: -
- materiaalin syttyvyysluokitus: UL94 V-0
- eristyksen väri: Black
- nykyinen arvo (ampeeria): 2.9A per Contact
- jänniteluokitus: 275VAC
Saatat myös olla kiinnostunut
