TMM-115-01-G-D-SM-P

Tuotetiedot

Tuotteen ominaisuudet

• tuotteen tila: Active
• liittimen tyyppi: Header
• yhteyden tyyppi: Male Pin
• sävelkorkeus - parittelu: 0.079" (2.00mm)
• paikkojen määrä: 30
• rivien määrä: 2
• rivivälit - parittelu: 0.079" (2.00mm)
• ladattujen paikkojen määrä: All
• tyyli: Board to Board or Cable
• verhoilu: Unshrouded
• asennustyyppi: Surface Mount
• irtisanominen: Solder
• kiinnitystyyppi: Push-Pull
• kosketuspituus - parittelu: 0.126" (3.20mm)
• kontaktin pituus - posti: -
• kosketuksen kokonaispituus: -
• eristyskorkeus: 0.059" (1.50mm)
• kontaktin muoto: Square
• kosketusviimeistely - parittelu: Gold
• kosketuspinnan paksuus - liitos: 20.0µin (0.51µm)
• yhteydenotto viimeistely - posti: Gold
• kontaktimateriaalia: Phosphor Bronze
• eristysmateriaali: Liquid Crystal Polymer (LCP)
• ominaisuuksia: Pick and Place
• käyttölämpötila: -55°C ~ 125°C
• tunkeutumissuojaus: -
• materiaalin syttyvyysluokitus: UL94 V-0
• eristyksen väri: Black
• nykyinen arvo (ampeeria): 3.2A per Contact
• jänniteluokitus: -