Maailman suurin valikoima elektronisia komponentteja varastossa välittömään lähetykseen!
Täyttää tai ylittää jatkuvasti asiakkaiden odotukset.
E-XFL.COM on elektroniikkakomponenttien valtuutettu jakelija yli 400 alan johtavalle toimittajalle.

TE0808-05-9BE21-A

Trenz Electronic GmbH
TE0808-05-9BE21-A Preview
TE0808-05-9BE21-A
Trenz Electronic GmbH
ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Viitehinta (USD)
1+
$1372.50000
500+
$1358.775
1000+
$1345.05
1500+
$1331.325
2000+
$1317.6
2500+
$1303.875
Laadukas pakkaus
Alennus
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
TE0808-05-9BE21-A

TE0808-05-9BE21-A

1 372,50 $

Tuotetiedot

Tuotteen ominaisuudet

  • tuotteen tila: Active
  • moduuli/levytyyppi: MPU Core
  • ydinprosessori: Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
  • apuprosessori: -
  • nopeus: -
  • salaman koko: 128MB
  • pässin koko: 4GB
  • liittimen tyyppi: B2B
  • koko/mitta: 2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
  • käyttölämpötila: 0°C ~ 85°C

Saatat myös olla kiinnostunut

Texas Instruments

5962-9162304MXC

SMJ34020A GRAPHICS SYSTEM PROCES
Trenz Electronic GmbH

TE0808-05-9GI21-A

USOM+ MPSOC ZYNQ USCALE FPGA
WIZnet

WIZ550WEB

IC MODULE CORTEX-M3 8MB
Octavo Systems LLC

OSD3358-512M-ICC

SIP;3358;512M;ICC
Octavo Systems LLC

OSD3358-512M-ICE

SIP;3358;512M;ICE
Octavo Systems LLC

OSD32MP153C-512M-BAA

SIP: 153C, 512MB, BAA
Octavo Systems LLC

OSD32MP157F-512M-BAA

SIP: 157F, 512MB, BAA
Octavo Systems LLC

OSD32MP153C-512M-IAA

SIP: 153C, 512MB, IAA
Lantronix, Inc.

XPP100400S-02R

IC MODULE IPV6 16MB
Octavo Systems LLC

OSD32MP157F-512M-EAA

SYSTEM IN A PACKAGE ( SIP)

Asiantuntijan laatuarvioinnit

Ympärivuotinen takuu

Maailmanlaajuinen hankinta

Ympärivuorokautinen asiakastuki

Top